三星正在對(duì)Galaxy Z Flip 5進(jìn)行很多改動(dòng)。這款新的翻蓋式可折疊手機(jī)將擁有更大的外部顯示屏和更窄的內(nèi)部邊框。另一方面，Galaxy Z Fold 5看起來(lái)可能與其前身沒(méi)有太大區(qū)別。

據(jù)報(bào)道，Z Fold 5將配備與前代相同的6.2英寸外部顯示屏。詳細(xì)寬高比沒(méi)有透露，但三星應(yīng)該不能再將它做得更寬，雖然這是一些用戶和粉絲所要求的。由于手機(jī)本身沒(méi)有任何尺寸變化，該公司使外殼顯示屏更寬的唯一方法是減少邊框。但這似乎并不是它今年的首要任務(wù)。

說(shuō)到首要任務(wù)，三星正試圖使其可折疊產(chǎn)品更薄。它開(kāi)發(fā)了一種新型鉸鏈，可以讓設(shè)備在折疊時(shí)合上。根據(jù)新的爆料，Z Fold 5展開(kāi)時(shí)將比Z Fold 4（厚6.3mm）薄0.2mm。并且，由于采用了新的鉸鏈，它折疊后的尺寸為“13.x毫米”，低于Z Fold 4的14.2-15.8mm。

新型“水滴”鉸鏈的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是折疊時(shí)厚度均勻，鉸鏈側(cè)沒(méi)有像去年那樣的縫隙。該設(shè)備的重量也將從263g減少到254g。此更改還將減少內(nèi)部顯示屏的折痕。更令人印象深刻的是，三星并沒(méi)有在防水方面做出妥協(xié)。Z Fold 5將擁有與去年相同的IPX8防水等級(jí)，不過(guò)仍然缺乏防塵保護(hù)。Z Flip 5也是如此。

三星將在其2023年可折疊手機(jī)中使用與S23系列相同的高通芯片組。Z Fold 5和Z Flip 5都將搭載超頻版的驍龍8 Gen 2。該芯片組僅適用于韓國(guó)品牌，具有比普通版更快的CPU和GPU。有報(bào)道稱，高通和三星之間的這種合作關(guān)系將至少再持續(xù)一年。S24系列還將采用特殊的高通芯片。