2018年5月25日，華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布：華芯通自主研發(fā)的款服務(wù)器芯片——“華芯1號(hào)”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用。該公司是貴州與美國(guó)高通公司的合資企業(yè)。

目前，英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，市場(chǎng)份額超過(guò)90%。華芯通作為服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的新貴，是專(zhuān)門(mén)為市場(chǎng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)服務(wù)器專(zhuān)用芯片的公司，高通與貴州官方分別持有公司股份45％與55％。與移動(dòng)終端與物聯(lián)網(wǎng)芯片相比，其服務(wù)器芯片出貨量較小，但價(jià)格卻非常高昂，利潤(rùn)也非常豐厚。

此次新聞發(fā)布會(huì)上，雙方透漏，高通公司將在5月26日開(kāi)幕的2018國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上對(duì)“華芯1號(hào)”服務(wù)器芯片以及相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行展示。