毋庸置疑，5G和AI已經成為驅動下一代創新浪潮的“源動力”。

在5G技術特性的加持下，物聯網終端產生的豐富數據能夠實時共享至云端，使得大規模的數據分析和機器學習成為可能；與此同時，終端側AI在5G的助力下快速發展，帶來更高的隱私性、可靠性和更低時延，成為云端智能的有力補充。5G和AI的融合將加速各行各業數字化轉型，成為推動數字經濟增長的“雙引擎”，加速構建萬物智能互聯的世界。

而將這種融合貫穿2023年始終的，非高通莫屬。

產品迭代：突破性能邊界

今年以來，高通發布的任一一款新品都與5G和AI強關聯。

今年2月，高通推出全新驍龍X75 5G調制解調器射頻系統，這是繼驍龍X50、驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70五代5G解決方案之后的第六代產品，也是全球支持5G Advanced技術的調制解調器和射頻系統。驍龍X75支持十載波聚合，承諾在Wi-Fi 7和5G中實現10Gbps峰值下行速度，支持從600MHz到41GHz的全頻段。

此外，驍龍X75還首次采用高通專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI處理器），AI性能提升至代的2.5倍以上，同時引入第二代高通 5G AI套件，讓驍龍X75具備AI賦能的更多先進特性。例如，第二代AI增強GNSS定位，能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城區、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環境；AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩健性。

在10月份舉辦的驍龍峰會上，高通推出第三代驍龍8移動平臺和驍龍X Elite兩款新產品，將AI技術應用提升到了新高度。

集成驍龍X75的全新旗艦移動平臺第三代驍龍8，是高通專為生成式AI打造的移動平臺，采用4nm工藝技術，搭載業界快的設備端內存LPDDR5X。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

第三代驍龍8率先支持多模態通用AI模型，現已支持微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業或機構的端側大模型，并且已經能夠支持高達100億參數的生成式AI模型，并以每秒生成20個token的速度運行大語言模型，僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機上生成圖像，為用戶帶來響應更快、更高效、更安全的AI體驗。

而驍龍X Elite是高通公司迄今為止面向PC打造的強計算處理器。憑借的CPU性能、的終端側AI推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，將繼續擴大高通在AI領域的優勢。預計搭載驍龍X Elite的筆記本將于2024年年中上市，宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星和小米等都將推出基于驍龍X Elite的設備。

分布式生態：推動端側AI規模化發展

智能手機是消費者感受5G和AI直接的方式。用戶希望隨時隨地享受極速穩定的連接，期待手機帶來專業級的移動游戲體驗和高質量的影像拍攝體驗，讓智能手機成為掌中“游戲機”、“相機”等專業級設備。

在第三代驍龍8移動平臺發布不到兩個月后，目前市面上已經有豐富的手機終端相繼發布，有追求均衡體驗的小米12系列、Redmi K70 Pro、魅族21、一加12、真我GT5 Pro，也有發力性能的iQOO12系列、紅魔9 Pro系列，以及專注于影像的努比亞Z60 Ultra，可謂百花齊放，滿足消費者對手機的不同使用需求。

但驍龍不只是智能手機的標配，以5G和AI為代表的先進技術，也正在為汽車帶來前所未有的變革。汽車行業正在加速數字化轉型，汽車正在成為“車輪上的聯網計算機”。面對行業變革和機遇，高通基于其在汽車領域20多年的投入，打造驍龍數字底盤，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，讓“越來越聰明的車”跑上“越來越智慧的路”。2021年起，驍龍數字底盤已支持逾40家汽車品牌推出超過100款智能網聯汽車。

元宇宙是彰顯5G和AI潛能的重要應用場景之一。高通認為，XR（混合現實）終端將成為進入元宇宙的入口，是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺。目前，驍龍技術和平臺已經賦能超過80款XR設備，其中約40%的設備都是基于高通和合作伙伴的通力合作，由廠商打造。

據介紹，目前搭載驍龍和高通平臺的已上市用戶終端數量已達到數十億臺，另外每年還有數億臺搭載驍龍和高通平臺的終端進入市場。這樣的生態規模讓高通的AI創新技術規模化應用于數億臺、甚至數十億臺終端上，對于推動終端側AI的規模化發展是巨大優勢。

混合AI：釋放AI大潛能

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發展不斷提速，生成式AI成為科技圈中火爆的領域。但如何去擁抱AIGC的浪潮，業界卻有著不同的選擇路徑。

對此，高通的答案是明確，那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前凸顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現AI的規模化擴展并發揮其大潛能。與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協同處理AI工作負載，能夠實現更強大、更高效且高度優化的AI。

高通公司認為，混合AI將支持生成式AI應用開發者和提供商利用邊緣側終端的計算能力降低成本。混合AI架構或僅在終端側運行AI，能夠在全球范圍帶來高性能、個性化、隱私和安全等優勢。高通已經為此做好準備，高通CEO安蒙表示：“高通在設備側AI性能、異構計算能力、可擴展的AI軟件工具、橫向生態系統和AI模式的支持等方面都優勢顯著。”

早在今年初，高通公司在社交平臺上發布的一段視頻就顯示，在智能手機上本地運行生成超10億級數據的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。現在，隨著大模型參數增長到超過100億，生成時間被壓縮到了秒級。在這一增一減的背后，是高通圍繞著AI的快速創新和工程落地，也將開啟混合AI的新時代。

5G是連接云端算力和終端應用的關鍵橋梁。在5G的加持下，混合AI架構使AI在云端、邊緣云和終端側協同運行，使整個系統中的計算和處理能力能夠以有效的方式重新分布，實現更強大、更便利、更高效、更優化的AI。可以預見，5G+AI持續融合和演進，將成為無線通信行業的重大發展機遇，變革所有重要行業，并在未來數十年助力全球數字經濟發展躍升至全新水平。