谷歌日前已敲定將于 5 月 10 日舉辦 I / O 2023 開發(fā)者大會，預(yù)估將會推出 Pixel 8 系列在內(nèi)的諸多新品。據(jù)可靠消息源OnLeaks，分享了 Pixel 8 Pro 手機的高清渲染圖。

報道稱谷歌對 Pixel 8 Pro 的外觀進行了諸多細節(jié)調(diào)整，首先是手機邊緣更加圓潤，后置攝像頭從橫放的感嘆號設(shè)計，改為三個攝像頭集中到一個橢圓形區(qū)域中。

從渲染圖中還注意到，機身背面右側(cè)閃光燈下方還有一個新的傳感器，只是目前尚不清楚具體的功能。媒體 SmartPrix 猜測可能是微距或者深度傳感器，亦或者是全新的傳感器技術(shù)。

Pixel 8 Pro 機身正面配備 6.52 英寸屏幕，機身尺寸為 162.6×76.5×8.7mm，凸起部分尺寸厚度為 12mm。

該機底部采用 USB Type-C 端口，右側(cè)為電源和音量按鈕，左側(cè)為 SIM 卡托盤。機身背面還有谷歌的 LOGO。

在規(guī)格上，Pixel 8 Pro 將會采用 Tensor G3 芯片。該芯片基于未發(fā)布的三星 Exynos 2300 處理器開發(fā)，采用三星的 3nm 節(jié)點技術(shù)量產(chǎn)。由于目前的谷歌 Tensor G2 芯片組是基于 5nm 技術(shù)構(gòu)建的，因此 Tensor G3 芯片組的實施可能會同時提高性能和效率。