紅米K50電競(jìng)版散熱如何？

集號(hào)吧丨發(fā)表時(shí)間：2022-03-03丨訪問量：70

[摘要]該機(jī)搭載了驍龍 8 Gen 1 處理器，在散熱上下了不少功夫，號(hào)稱“挑戰(zhàn)極限散熱的冷血旗艦”。

從整機(jī)結(jié)構(gòu)，到芯片導(dǎo)熱、VC 均熱、石墨熱擴(kuò)散，針對(duì)整個(gè)熱鏈路做 5 大材料升級(jí)，全環(huán)節(jié)提升散熱效率，成本增加 2.5 倍。

據(jù)介紹，Redmi K50 電競(jìng)版搭載「雙 VC」雙重散熱，熱設(shè)計(jì)進(jìn)行了重構(gòu)。

在 VC 散熱面積上，Redmi K50 將這一數(shù)字刷新到了 4860mm? ，超過 realme GT 2 Pro 暫居，比小米 12 Pro 的 2900mm? 大了不少。

此外，Redmi K50 電競(jìng)版用上了新一代「超薄不銹鋼」VC 散熱：

300 目超密毛細(xì)結(jié)構(gòu)，散熱性能提升 40%

超薄不銹鋼，更輕更堅(jiān)固

小米官方還號(hào)稱，Redmi K50 電競(jìng)版“挑戰(zhàn)驍龍 8 強(qiáng)散熱”。

紅米K50電競(jìng)版作為一款游戲手機(jī)，絕對(duì)是可以為我們帶來為舒適的游戲感受，并且其散熱也是非常不錯(cuò)的。

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紅米K50 電競(jìng)版散熱手機(jī)資訊

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