5G手機主板變化將為PCB業(yè)帶來新機遇

集號吧丨發(fā)表時間：2019-12-13丨訪問量：166

[摘要]從發(fā)展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SL

從發(fā)展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SLP主板。

5G手機

考慮行業(yè)1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級階梯演進趨勢，我們認為隨著手機內部空間的進一步不規(guī)則壓縮、元器件搭載量提升，未來SLP在安卓陣營的滲透率也有望提高。當前時點5G手機主板開始出現(xiàn)升級需求，產業(yè)調研預估普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機將直接升級到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機提升10-20%。
單價方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數(shù)內資民營企業(yè)的1-3階，唯蘋果供應鏈及部分海外大廠有大規(guī)模技術儲備且高端產能擴張速度較慢，考慮安卓陣營各品牌均在大力布局5G手機，明年高端HDI產能供給將可能偏緊。
而外資大廠產能如果被5G手機占用，內資企業(yè)中HDI布局較為領先的企業(yè)可能將受益于大廠溢出訂單的導入。

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5G 手機主板 pcb

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