9102年是5G元年，5G成為我們避不開的熱門話題。那么論5G實(shí)力，華為和高通比，哪家更強(qiáng)一些呢？

其實(shí)，華為和高通并不是一家真正競(jìng)爭的公司，畢竟高通主營是芯片，靠專利、芯片、來賺錢。而華為芯片并不是主營，主要靠的是通信設(shè)備、手機(jī)來賺錢，芯片和專利只是其次的。今天，拿出兩者在直接競(jìng)爭的領(lǐng)域來對(duì)比下，到底在5G領(lǐng)域，誰的實(shí)力更強(qiáng)一點(diǎn)。

首先說的是5G專利數(shù)，這里主要對(duì)比的是全球的標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEPs），畢竟這一部分的專利是值錢的，其他標(biāo)準(zhǔn)的價(jià)值沒這么高。據(jù)專利數(shù)據(jù)公司IPlytics的數(shù)據(jù)，截止至去年底，華為在5G方面的SEPs專利數(shù)為1166件，而高通是730件。可見，從有價(jià)值的標(biāo)準(zhǔn)必要專利數(shù)量來看，華為是強(qiáng)于高通的。

其次對(duì)比的是基帶芯片，拿高通的X50來和華為巴龍5000對(duì)比，似乎不公平，那么拿高通的X55來和華為巴龍5000對(duì)比吧。

雙方都是基于7nm芯片，但X55要晚于華為巴龍5000半年左右時(shí)間，而從速度及性能方面來看，從雙方公布的參數(shù)來看，也差不太多，但巴龍5000基于5G NR+LTE模式下快可以實(shí)現(xiàn)7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。可見，在5G基帶芯片領(lǐng)域，華為不管是進(jìn)度還是參數(shù)也是略勝高通一籌，有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的。

后說說市場(chǎng)份額，由于華為基帶芯片不對(duì)外銷售，只在自己的產(chǎn)品中使用，所以份額是遠(yuǎn)不如高通。據(jù)2018年的數(shù)據(jù)，高通基帶的市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上，而華為基帶的市場(chǎng)份額只有7%左右，僅為高通的7分之一。

可見，從市場(chǎng)份額來看，華為是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的落后高通，這是雙方的商務(wù)模式?jīng)Q定的，畢竟華為不是靠賣芯片來賺錢的。

綜上所述，從技術(shù)上來看，華為或略占上風(fēng)，而從市場(chǎng)來看，高通占絕對(duì)上風(fēng)。