9102年是5G元年，5G成為我們避不開的熱門話題。那么論5G實力，華為和高通比，哪家更強一些呢？

其實，華為和高通并不是一家真正競爭的公司，畢竟高通主營是芯片，靠專利、芯片、來賺錢。而華為芯片并不是主營，主要靠的是通信設備、手機來賺錢，芯片和專利只是其次的。今天，拿出兩者在直接競爭的領域來對比下，到底在5G領域，誰的實力更強一點。

首先說的是5G專利數，這里主要對比的是全球的標準必要專利（SEPs），畢竟這一部分的專利是值錢的，其他標準的價值沒這么高。據專利數據公司IPlytics的數據，截止至去年底，華為在5G方面的SEPs專利數為1166件，而高通是730件。可見，從有價值的標準必要專利數量來看，華為是強于高通的。

其次對比的是基帶芯片，拿高通的X50來和華為巴龍5000對比，似乎不公平，那么拿高通的X55來和華為巴龍5000對比吧。

雙方都是基于7nm芯片，但X55要晚于華為巴龍5000半年左右時間，而從速度及性能方面來看，從雙方公布的參數來看，也差不太多，但巴龍5000基于5G NR+LTE模式下快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。可見，在5G基帶芯片領域，華為不管是進度還是參數也是略勝高通一籌，有一點優勢的。

后說說市場份額，由于華為基帶芯片不對外銷售，只在自己的產品中使用，所以份額是遠不如高通。據2018年的數據，高通基帶的市場份額高達50%以上，而華為基帶的市場份額只有7%左右，僅為高通的7分之一。

可見，從市場份額來看，華為是遠遠的落后高通，這是雙方的商務模式決定的，畢竟華為不是靠賣芯片來賺錢的。

綜上所述，從技術上來看，華為或略占上風，而從市場來看，高通占絕對上風。