還是一樣輕薄!高通解決5G手機核心問題!

集號吧丨發表時間：2018-07-28丨訪問量：157

[摘要]隨著5G階段標準制定完成，關于5G手機的討論也越來越多。5G手機什么時候才會商用？5G手機是否能像現在的智能手機一樣輕薄？

隨著5G階段標準制定完成，關于5G手機的討論也越來越多。5G手機什么時候才會商用？5G手機是否能像現在的智能手機一樣輕薄？作為目前全球大的移動芯片廠商、5G領頭企業——高通給出了答案。

高通芯片

7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組系列—QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列，堪稱5G進程上又一里程碑事件。這兩個系列可與高通驍龍X50 5G調制解調器配合，共同提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。

不同于2G、3G和4G，5G將用來支持增強的移動寬帶（eMBB）、具有高可靠性和超低延遲的通信（uRLLC）以及大規模機器間通信（mMTC）三大類主要應用場景。這就需要更大的帶寬、更短的時延和更高的速率。要想達到上述愿景，5G頻率將涵蓋高、中、低頻段，即統籌考慮全頻段。

高通此次推出的5G毫米波射頻模組尺寸非常小，可以在空間和成本允許的情況下，在手機的四個邊立面上配備4個毫米波天線模組，以配合5G調制解調器芯片。這些毫米波天線模組都會連接到驍龍X50 5G調制解調器上，并集成從調制解調器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發器、射頻前端、天線等。

高通芯片

大的好消息是在2018年1月舉行的高通技術峰會上，高通與小米、vivo、OPPO、聯想四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來三年內（2019年-2021年），四家手機廠商將采購價值總額不低于20億美元的射頻前端部件，這也為高通發展射頻業務提供了良好的助力和窗口。

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