隨著5G階段標(biāo)準(zhǔn)制定完成，關(guān)于5G手機(jī)的討論也越來越多。5G手機(jī)什么時(shí)候才會(huì)商用？5G手機(jī)是否能像現(xiàn)在的智能手機(jī)一樣輕薄？作為目前全球大的移動(dòng)芯片廠商、5G領(lǐng)頭企業(yè)——高通給出了答案。

7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組系列—QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列，堪稱5G進(jìn)程上又一里程碑事件。這兩個(gè)系列可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項(xiàng)功能，支持緊湊封裝尺寸以適合于移動(dòng)終端集成。

不同于2G、3G和4G，5G將用來支持增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶（eMBB）、具有高可靠性和超低延遲的通信（uRLLC）以及大規(guī)模機(jī)器間通信（mMTC）三大類主要應(yīng)用場(chǎng)景。這就需要更大的帶寬、更短的時(shí)延和更高的速率。要想達(dá)到上述愿景，5G頻率將涵蓋高、中、低頻段，即統(tǒng)籌考慮全頻段。

高通此次推出的5G毫米波射頻模組尺寸非常小，可以在空間和成本允許的情況下，在手機(jī)的四個(gè)邊立面上配備4個(gè)毫米波天線模組，以配合5G調(diào)制解調(diào)器芯片。這些毫米波天線模組都會(huì)連接到驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器上，并集成從調(diào)制解調(diào)器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發(fā)器、射頻前端、天線等。

大的好消息是在2018年1月舉行的高通技術(shù)峰會(huì)上，高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想四家手機(jī)廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來三年內(nèi)（2019年-2021年），四家手機(jī)廠商將采購價(jià)值總額不低于20億美元的射頻前端部件，這也為高通發(fā)展射頻業(yè)務(wù)提供了良好的助力和窗口。